SMT虚焊漏焊检查的解决方案_3D视频显微镜发表时间:2021-12-08 10:00 检测要求: SMT电焊焊接状况判断、电子器件表明贴片加工工艺分析、虚焊检测; 难度系数分析: 选用体式目镜观察显微镜,高倍放大镜方法开展观察检测。实际操作工作人员存有视力疲劳及其质量分析没法产生图片文件格式。 若根据传统式视频显微镜,只有根据平面图观察,因为景深较小,一部分视角没法清晰的观察到,非常容易造成误检等情形的产生; 解决方法: 根据3D显微镜,三维旋转光圈,佐以CCD监控摄像头收看大动态性即三维图像,具备大视场角、大景深、高像素的特性,不用产品工件偏斜可以清楚的对每一个IC原件的焊孔开展分辨分析,尤其针对虚焊观察拥有显著的协助,自动款3D视频显微镜可对光圈转动速率、方位、灯源可以自主调整; 实验操作图示: 效果图示: 专业技术人员:段工 试验日期:2021/11/7 联系电话:13267956987 上一篇导电粒子检测解决方案
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