PCB线路板切片分析解决方案

检验要求：           

  对PCB板，制做成切片后开展绿油、铜厚等开展品质判定和品质出现异常分析、检测线路板品质的优劣、PCBA电焊焊接质量检验、   找寻无效的缘由与解决方法、评定制造改善，作为客观性查验、科学研究与分辨的依据。

针对表层品质或是外型欠佳，可以根据电子光学检查仪或是目检开展判定； 但针对压合后的內层或是孔的品质确定，则需要根据切片开展品质判定和对欠佳的缘故做出基本分析.切片分析是开展PCB/PCBA无效分析的关键技术性，切片品质将同时危害无效部位确定的精确性。

解决方法：

原材料分析金相显微镜是适用金属复合材料，构造分析。选用同轴线竖直灯光控制系统，非常好的清除了杂散光眼，

进而进一步提高成像的亮度对比度（衬度）和画面质量。配搭测量软件，达到薄厚的精确测量、金相分析软件可对原材料状况开展合理有效的分析；

实验仪器图示：

效果图示：

详情可联系业务电话：13267956987